沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測(cè)：檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè)，在檢查的過程當(dāng)中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問題時(shí)，就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修：在檢查的過程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的，然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工，但質(zhì)量沒有問題時(shí)再交給下一道程序。
SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng)：波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法：空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事，而進(jìn)行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力，并且提高了生產(chǎn)加工速度。無論是外包形式生產(chǎn)加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產(chǎn)部門先完成打樣再進(jìn)行批量生產(chǎn)，就相當(dāng)于把完成的成品提前做出來并且查漏補(bǔ)缺修改成合格品，再以此為樣批量加工生產(chǎn)，其效率自然就會(huì)提高很多。
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